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立琻半導體與兆馳半導體達成專利許可協(xié)議!內容涵蓋通用LED及Mini LED芯片領域

行業(yè)
小知2023-02-27
立琻半導體與兆馳半導體達成專利許可協(xié)議!內容涵蓋通用LED及Mini LED芯片領域

#本文僅代表作者觀點,不代表IPRdaily立場#


“立琻收購了世界500強LG的光電化合物半導體事業(yè)部資產,該資產包括近萬件專利?!?/strong>


2月23日,蘇州立琻半導體有限公司(Lekin Semi)(以下簡稱“立琻半導體”)官方宣布,其將與江西兆馳半導體有限公司(以下簡稱“兆馳半導體”)就涵蓋通用LED及Mini LED芯片領域的一項專利組合達成許可協(xié)議。


立琻半導體與兆馳半導體達成專利許可協(xié)議!內容涵蓋通用LED及Mini LED芯片領域


2月24日,兆馳半導體在其官方微信表示,“雙方基于對各自企業(yè)文化與經營理念的高度認同,以及在各自領域擁有的突出優(yōu)勢,決定締結長期、穩(wěn)定的專利戰(zhàn)略合作伙伴關系,計劃未來在彼此業(yè)務相關領域努力擴大雙方合作的深度與廣度,此項專利許可協(xié)議范圍包括數(shù)百項全球LED芯片核心專利?!?/p>


立琻半導體與兆馳半導體達成專利許可協(xié)議!內容涵蓋通用LED及Mini LED芯片領域


據悉,雙方此次的許可協(xié)議范圍包括數(shù)百項全球LED芯片核心高價值專利組合,覆蓋美國、歐洲、日韓及中國大陸、中國臺灣等國家和地區(qū),專利保護范圍包括PSS襯底,LED外延結構,LED芯片結構等領域,可以全面覆蓋所有LED芯片核心技術,為兆馳半導體LED芯片產品專利保駕護航的同時規(guī)避侵權風險。許可協(xié)議期限內,立琻半導體將從兆馳半導體獲得授權許可費。


近兩年來,顯示領域技術加速迭代,隨著Mini LED商用化提速,各大廠商紛紛推出了Mini LED產品,從而帶動上游Mini LED芯片需求快速提升。兆馳半導體以LED芯片業(yè)務為基礎,已完成“上游芯片、中游封裝、下游應用”的LED全產業(yè)鏈深度布局,并積極向Mini LED等中高端產品擴產,此次與立琻半導體合作,也是在加快Mini LED商用化的同時尊重國際知識產權的重要性和價值。


據了解,立琻半導體成立于2021年3月2日,是一家從事計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)為主的企業(yè)。其成立之初就收購了世界500強LG的光電化合物半導體事業(yè)部資產,該資產包括近萬件專利、相關技術與成套工藝設備。因此,年輕的立琻半導體已經擁有國際領先的光電化合物半導體技術平臺(包括GaN、GaAs等)及涵蓋外延、芯片、封裝、模組、應用等全產業(yè)鏈的高價值專利組合,覆蓋美國、歐洲、日韓及中國大陸、中國臺灣等國家和地區(qū)。其主要產品包括高功率車用LED芯片、紫外LED芯片、紅外激光器(VCSEL)等。


本次與立琻半導體達成專利許可協(xié)議的兆馳半導體是深圳兆馳股份的全資子公司,是一家專業(yè)從事LED外延片和芯片研發(fā)、生產的高科技企業(yè),其產品覆蓋氮化鎵(GaN)藍綠和砷化鎵(GaAs)紅黃全色系LED芯片,產品應用全面覆蓋半導體照明、RGB顯示及背光三大LED芯片領域。據悉,目前兆馳半導體通過自主申請國內外專利500余項,已獲授權專利近300項。


(原標題:立琻半導體與兆馳半導體達成專利許可協(xié)議!內容涵蓋通用LED及Mini LED芯片領域)


來源:IPRdaily綜合立琻半導體微信、兆馳半導體微信

編輯:IPRdaily趙甄          校對:IPRdaily縱橫君


注:原文鏈接立琻半導體與兆馳半導體達成專利許可協(xié)議!內容涵蓋通用LED及Mini LED芯片領域點擊標題查看原文)


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